2018年9月15日，由重庆经开区、美国高通公司（Qualcomm）、中科创达（ThunderSoft）三方共同成立的“重庆经开区•Qualcomm中国智能物联网联合创新中心”（以下简称“联合创新中心”）正式揭牌并投入使用。重庆市副市长李殿勋、美国高通公司首席执行官史蒂夫•莫伦科夫、美国高通公司中国区董事长孟樸、南岸区委副书记王茂春、中科创达董事长赵鸿飞，以及市发展改革委、市经济信息委、市科委、南岸区、重庆经开区相关领导共同出席活动并见证揭牌。

“重庆经开区•Qualcomm中国智能物联网联合创新中心”正式揭牌

随着互联网技术和数字化经济的快速发展，物联网技术得到了前所未有的进步，物联网成为全球新技术的热点和经济增长的新引擎，人类社会正在进入万物互联的时代。在物联网技术的驱动下，各行各业均面临产业升级，以应对不断变化的市场需求，尤其对人工智能、连接技术、视频技术等先进科技的需求大幅增加。重庆经开区大力推进物联网产业发展，拥有“国家新型工业化产业（物联网）示范基地”、“国家电子信息产业基地”、“移动通信高新技术产业化基地”、“首批国家智慧城市试点城区”等国家级产业服务平台，正在建设国内重要物联网产业基地，着力打造中国智谷（重庆）科技园，具有优秀的物联网产业集群和发展基础。

“重庆经开区•Qualcomm中国智能物联网联合创新中心”正式揭牌

合作三方抢抓机遇，顺势而为，紧密结合重庆经开区实际，依托中国智谷（重庆）科技园发展基础和优势要素禀赋，聚焦智能物联网，致力于建设运营规模和技术领先、配置先进的联合创新中心。该创新中心定位于“立足重庆、辐射西南”，着眼孵化培育、研发创新和产业带动，加速重庆市乃至中国企业在智能终端和物联网领域创新发展。

联合创新中心立足物联网和5G方向，主要设立人工智能、连接技术、图像评测、通用技术和解决方案等5大创新实验室以及技术培训中心和技术展示中心。其中图像评测实验室是配有目前全球技术领先设备的检测实验室，其他4个实验室也对标国内同类最高水平。联合创新中心将为双创企业提供技术评估、初期研发指导及系统兼容性测试等服务，同时助力企业了解高通的全球前沿科技，在提高研发及自主创新能力方面拓宽思路，从而加快自身在智能终端及物联网应用领域的发展。

出席揭牌活动的领导和嘉宾参观联合创新中心

联合创新中心的展示中心主要包括高通领先的计算与连接技术，特别是物联网、VR/AR相关平台和解决方案等，使参观者可以直观地了解物联网领域前沿技术及应用场景与案例，并与创新实验室相结合，着力为更多双创企业投身智能产品开发拓展思路。此外，展示中心还将不定期举办投资、创业指导、通信和物联网技术相关的培训和研讨会等活动。联合创新中心将由全球领先的智能平台技术提供商中科创达负责日常运营。