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当下移动通信将迎来5G时代，然而不同国家划分的5G通信频段各不相同，这就可能出现出国后5G手机失灵现象。如何解决这一问题？
近日，电子科技大学电子科学与工程学院博士生张净植，在2018年国际固态电路会议上发表论文，提出一种“基于强耦合变压器的电流提升技术”，初步实现了用一款芯片覆盖多个频段，让“通全球”有可能成为现实。
与传统移动通信使用频段主要集中在3G赫兹以下的低频段不同，5G通信瞄准高频段频谱。目前，各国应用于5G通信的频段各不相同。如果手机芯片不支持这么多不同频段，出国时手机就无法正常通信了。
能否研发一款宽频带“通用芯片”全部覆盖以上各个不同频段呢？张净植在2018年国际固态电路会议展示的研究成果完成了这一构想。经过三年研究，他设计出了一款5G“通用芯片”，面积小于1平方毫米，相当于一根针的横截面。
谈及芯片研发思路，张净植说，在不断提出问题又不断自我否定后，他提出了突破性想法并和团队将构想付诸实践，最终获得成功。
这种小芯片的专业称呼是“基于CMOS（互补金属氧化物半导体）工艺的超宽带注入锁定倍频器”。它解决了毫米波频段中“低相位噪声信号源的大带宽设计”挑战，为毫米波领域超宽带低相位噪声信号源设计提供了一个可行方案，对5G通信的高频段多频带应用有着实际意义。
张净植说：“随着5G通信时代的到来，这种新型芯片将迎来更好的发展机遇。”
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